
TSMC正在加快其节奏,以朝着2NM芯片时代发展。根据《经济日报》的最后一份报告,2 nm的过程产生了60%以上的全球半导体巨头,达到稳定的批量生产阈值,并在三星竞争对手中以40%的收益率继续,这表明它将在高级流程中继续范围。近年来,TSMC在5-3 nm进程的技术领导下,牢固地占据了世界晶圆厂的主要位置。在高级流程的竞争中,三星和英特尔继续投资资源以跟上,但是TSMC始终在研发和不断的技术发展方面保持了强劲的投资。在2 nm过程中的这一进步被认为是TSMC未来几年收入增长的关键驱动力。据报道,苹果,NVIDIA和AMD等技术巨头已经保留了TSMC的LA 2NM生产能力。在其中,AMD宣布下一个GEPYC威尼斯服务器处理器的能量将使用2NM TSMC节点。三星电子首先在其早期阶段创建了GAA技术(包裹的门晶体管),但无法通过实际产量和客户招募来取得重大进步。三星表示,其2 nm的过程正在逐渐提高产量,但是仍然很难动摇短期TSMC的主要优势。如果将来可以实现批量生产,则预计三星将成为次要供应商。通常,TSMC可能会继续巩固其在2NM生成全球芯片市场中的主导地位,其收益率更高,更稳定的流程和强烈的客户信心,从而进一步扩大了与竞争对手的技术差距。借助AI,高性能计算和移动Devicesthat继续增加对高级流程的需求,2NM将成为工业团体战斗的下一个重要战场。